高压硅堆如何检测好坏?

日期:2024-05-16 分类:产品知识 浏览:326 来源:广东佑风微电子有限公司


       关于高压硅堆的检测方法,以下是一个详细的检测流程:

1. 外观检查:首先检查高压硅堆外观是否完好,是否有明显的破损、变形、烧灼痕迹等。

2. 尺寸测量:使用万用表或卡尺检测高压硅堆的尺寸是否符合规格要求。

3. 绝缘电阻测量:使用万用表或绝缘电阻测试仪测量高压硅堆的绝缘电阻,应满足规格要求。

4. 导通测试:使用万用表或导通测试仪,在正向电压下测量高压硅堆的导通状况,应该能够导通。

5. 反向耐压测试:使用高压电源和测试电路,将高压硅堆的反向电压逐渐增加,观察其是否能够承受规定的耐压值,且无闪络、击穿等现象。

6. 温度测试:将高压硅堆通电一段时间,使用红外测温仪或接触式温度计测量其温度是否在正常范围内。

7. 负载测试:在一定负载条件下,测量高压硅堆的输出电流和电压是否符合规定要求。

8. 长时间工作测试:将高压硅堆在规定工作条件下连续工作一段时间,观察其稳定性和可靠性。


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