触发脉冲的时间和位置需要与电路中可控器件的导通条件相匹配
器件质量是影响可控硅工作寿命的一个因素。如果使用的可控硅器件质量不佳,就容易出现损坏和故障。
拆卸集成块时先把电烙铁加热,待达到熔锡温度将引脚上的焊锡熔化后,趁机用毛刷扫掉熔化的焊锡,即可使集成块的引脚与印制板分离。
静电放电是导致可控硅损坏的一个因素。
过电压可能是导致可控硅频繁烧坏的主要原因之一。
导致可控硅频繁烧坏的重要因素是过电流。在电路中,如果电流过大,会导致可控硅的损坏。