集成电路的常规使用的拆卸方法

集成电路的常规使用的拆卸方法
（1）医用针头拆卸法
要求针头的内径略大于集成电路引脚的直径，具体拆卸方法：先用尖头烙铁熔化一根引脚上的焊锡，再插入针头，并移开烙铁。紧接着旋转针头，割开引脚与铜箔间的焊锡。这样一一割断引脚上的焊
锡后，便能将集成电路从电路板上脱出。

（2）吸锡器吸锡拆卸法
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡熔化后被吸入吸锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

（3）电烙铁毛刷配合拆卸法
拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到熔锡温度将引脚上的焊锡熔化后，趁机用毛刷扫掉熔化的焊锡，即可使集成块的引脚与印制板分离。最后用尖镊子或小一字螺钉旋具撬下集成块。

（4）增加焊锡熔化拆卸法
给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小一字螺钉旋具撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下
为止。

（5）多股铜线吸锡拆卸法
将多股铜芯塑胶线的塑胶外皮拆除，并将多股铜芯丝涂上松香酒精溶液。待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放型集成块引脚上加热，使引脚上的锡焊被铜丝吸附，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。然后用镊子或小一字螺钉旋具轻轻一撬，集成块即可取下。